広報活動

RSS Print

2017年5月16日

「理研イブニングセミナー」、開催のお知らせ

理研の研究成果と研究活動を産業界の方々にご紹介する場として、企業の方に向けたイブニングセミナーを開催いたします。
理研の技術活用をお考えいただくきっかけとしていただければ幸いです。

開催日 各回17:30-18:30 (発表30分、質疑応答30分)
※講演後に名刺交換などの交流の時間を設けます。
場所 東京連絡事務所
東京都中央区日本橋1-4-1日本橋一丁目三井ビルディング 15 階 1502号室
※6/28のみ イオンコンパス東京八重洲会議室(中央区京橋1-1-6 越前屋ビル4階)
対象 企業の方限定
定員 40名 先着順 ※事前登録制
参加費 無料
参加申し込み 参加ご希望の方は、会社名、氏名、メールアドレス、電話番号、希望する回(複数可)を記載の上 、件名を『理研イブニングセミナー参加申込』として、下記のメールアドレスあてにお申し込み下さい。
Email: evening-seminar[at]riken.jp ※[at]は@に置き換えてください。
ポスター PDF
お問合せ先 理化学研究所 産業連携本部 連携推進部 技術移転企画課
Tel: 048-462-5475
Email: evening-seminar[at]riken.jp ※[at]は@に置き換えてください。
スケジュール
第25回
2017年5月24日(水)
横田 秀夫チームリーダー
「機械加工による"もの"の内部構造観察法:3次元内部構造顕微鏡」
機械加工技術と観察技術を組み合わせて、内部の3次元構造を観察する顕微鏡を開発しました。この装置は、サブミクロンの精度でセンチメートル以上の範囲を計測することが可能なため、生物試料や工業製品、金属材料等の構造を明らかにしてきました。さらに、ものを加工して断面を露出することで様々な表面計測技術と組み合わせて、3次元観察に拡張するプラットフォームとなることが期待できます。
今後の適用例
  • "もの"の内部構造を含む未来のアトラス(図鑑)
  • ディジタルコンテンツの高精細高速情報取得法
  • 高分子や金属、生体組織などの複雑かつ複合材料の計測技術への展開
発表者:横田 秀夫(光量子工学研究領域 エクストリームフォトニクス研究グループ 画像情報処理研究チーム)

申込み〆切:5/17(水)
第26回
2017年6月14日(水)
大谷 知行グループディレクター
「テラヘルツセンシング・イメージングと応用可能性」
電磁波の波と光の性質がオーバーラップする電磁波領域であるテラヘルツ光(テラヘルツ波)は、様々なソフトマテリアルに対する透過性、波長の短さによる回折の小ささなどから、非破壊・非接触・非侵襲のイメージング応用が提案されています。本セミナーでは、実際の利用可能性も交えながらテラヘルツ光の特長や将来展望、研究開発の内容をご紹介します。
今後の適用例
  • 非破壊検査
  • ソフトマテリアルのイメージング
  • 水・水分・水素結合に関わる計測
  • 超高速無線通信
  • (やや長期的展望として)高強度テラヘルツ光による物質改変・物質創成・機能創成
発表者:大谷 知行(光量子工学研究領域 テラヘルツ光研究グループ)

申込み〆切:6/7(水)
第27回
2017年6月28日(水)
杉岡 幸次ユニットリーダー
「先進フェムト秒レーザー加工技術 -高品質穴あけ・切断から3次元加工まで-」
フェムト秒レーザーは、超短パルスで高強度という特徴を有し、従来のレーザーでは成しえない加工を可能にします。理研では、ビームの照射方法や工程を工夫することにより、先進的フェムト秒レーザー加工技術の開発を行っています。今回は、高品質な深穴加工や機能的な微細3次元構造を構築する技術に関して紹介します。
今後の適用例
  • 3次元IC用貫通穴電極の形成
  • 材料の高品質自由形状切断
  • 高機能バイオチップの作製
発表者:杉岡 幸次(光量子工学研究領域 理研-SIOM連携研究ユニット)

申込み〆切:6/21(水)