広報活動

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第27回 理研イブニングセミナー

理研の研究成果と研究活動を産業界の方々にご紹介する場として、企業の方に向けたイブニングセミナーを開催いたします。
理研の技術活用をお考えいただくきっかけとしていただければ幸いです。

「先進フェムト秒レーザー加工技術 -高品質穴あけ・切断から3次元加工まで-」

フェムト秒レーザーは、超短パルスで高強度という特徴を有し、従来のレーザーでは成しえない加工を可能にします。理研では、ビームの照射方法や工程を工夫することにより、先進的フェムト秒レーザー加工技術の開発を行っています。今回は、高品質な深穴加工や機能的な微細3次元構造を構築する技術に関して紹介します。
今後の適用例

  • 3次元IC用貫通穴電極の形成
  • 材料の高品質自由形状切断
  • 高機能バイオチップの作製

発表者:杉岡 幸次(光量子工学研究領域 理研-SIOM連携研究ユニット)

開催日 2017年6月28日(水)
時間 17:30-18:30(発表30 分、質疑応答30 分)
※講演後に名刺交換などの交流の時間を設けます。
対象 企業の方
場所 イオンコンパス東京八重洲会議室
東京都中央区京橋1-1-6 越前屋ビル4階
定員 40名 先着順 ※事前登録制
参加費 無料
参加申し込み 参加ご希望の方は、会社名、氏名、メールアドレス、電話番号、希望する回(複数可)を記載の上 、件名を『理研イブニングセミナー参加申込』として、下記のメールアドレスあてにお申し込み下さい。 Email: evening-seminar[at]riken.jp ※[at]は@に置き換えてください。
ポスター PDF
申込締切り 6月21日(水)
お問合せ先 理化学研究所 産業連携本部 連携推進部 技術移転企画課
Tel: 048-462-5475
Email: evening-seminar[at]riken.jp ※[at]は@に置き換えてください。