発明者

杉岡 幸次（理研-SIOM連携研究ユニット）

背景

従来の固体貫通穴加工では、反応性イオンエッチングが用いられていますが、エッチング速度が遅く、かつフォトリソグラフィプロセスが必要でした。フェムト秒ベッセルパルスを用いると、マスクレス高速加工が行うことが出来ますが、加工穴周辺にベッセルビームのサイドローブに起因する損傷が生じます。本発明は、この問題点を解決し、高品質、高アスペクト比、テーパーフリー加工を実現します。

概要

ベッセルビームとは、微小な集光スポット（直径数μm程度）が長い距離（数mm以上）伝搬する光であり、固体材料の高アスペクト比、テーパーフリー加工を実現します。本発明は、ビーム整形技術によりサイドローブエネルギーを低減した最適なベッセルビームを設計し、高品質な材料加工を提供します。

利点

• ベッセルビームの最適化
• 高アスペクト比加工
• テーパーフリー加工

応用

• 固体材料の穴あけ加工（貫通孔（TSV、TGVなど））
• 固体材料の切断、ダイシング
• バイオイメージング

文献情報

• 1.特願2016-024150
• 2.特願2014-113554

関連情報

• 1.2017年1月18日プレスリリース「高アスペクト比シリコン貫通穴の作製技術」

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